Řady

+ NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ SOM bundled with JetPack 4.4
+ 4x IEEE 802.3at GigE PoE+ porty se šroubováním
+ 2x přístupný hot-swap 2.5" SSD/HDD
+ 1x M.2 2280 M key pro NVMe SSD
+ 1x mini PCIe pro WIFI/4G modul
+ 1x izolovaný CAN bus a 1x RS232
+ 1x GPS PPS vstup, 3-CH iso DI a 4-CH iso DO
+ 8V~35VDC napájení se zabudovaným zapalováním

+ AMD® EPYC™ 7003 series procesor
+ Podpora NVIDIA® RTX A6000/ A4500
+ Až 512GB paměti skrz 4x DDR4 RDIMM/ LRDIMM
+ Operační teplota -25°C až +60°C
+ 1x PCIe x16 slot@Gen4, 16-lanes for RTX A6000/ A4500 installation
2x PCIe x16 slots@Gen4, 8-lanes
+ 4x GbE porty (Intel I350-AM4) a 4x USB 3.1 ( Gen1, 5 Gbps)
+ 4x 2,5" výsuvný SATA HDD/SSD
+ MIL-STD-810G, 514.6-4 a 516.6-I

+ NVIDIA® Orin™ NX nebo Orin™ Nano SoM s Jetpackem
+ IP66 odolnost proti prachu a vodě
+ bezvětrákový provoz při -25°C až 70°C
+ 6x GMSL2, FAKRA Z konektory (NRU-161V-AWP)
+ 4x PoE+ GbE, M12 X konektory (NRU-162S-AWP)
+ 1x CAN FD a 1x RS232 skrz M12 A konektory
+ nízkoprofilový design
+ 8V až 35V DC
+ zabudovaná kontrola zapalování

+ IP66 odolnost proti tlakové vodě a prachu
+ 10.1" dotyková obrazovka s rozlišením 1920 x 1200
+ NVIDIA® Jetson Orin™ NX nebo Orin™ Nano SoM v sadě s JetPackem
+ 4x IEEE 802.3at GigE PoE+ porty M12X nebo 6x GMSL2 porty
+ provozní teplota od -25°C do 60°C
+ 1x M.2 2242 M key pro NVMe SSD
+ 1x mini PCIe pro WIFI/4G modul
+ 1x izolovaný CAN FD a 1x RS232 s M12A konektory
+ 1x GPS PPS M12A vstup + 8V~35VDC napájení se zabudovaným zapalováním

+ NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM s JetPack 5.1.1
+ NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Industrial s JetPack 6.0
+ 2x 2.5 Gigabit Ethernet + 4x IEEE 802.3 Gigabit PoE+
+ 2x 2.5" SSD přístupné zepředu
+ 1x M.2 2280 M key pro NVMe SSD
+ 2x mini PCIe pro WiFi/ GNSS/ NVMe/ CAN modul
+ 1x izolované RS-485 and 2x RS232 porty
+ 4-CH iso DI a 4-CH iso DO
+ 8V~48 DC
+ 25°C ~ 70°C (30W TDP JAO32/ JAO64) -40°C ~ 75°C (35W TDP JAOi)

+ Podporuje současný duální provoz dvou grafických karet NVIDIA RTX™ série 350W s uzamykatelným patentovaným mechanismem
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W procesor s patice LGA1700
+ Až 64GB DDR5 4800 s Intel R680E PCH (2x SODIMM)
+ Tři x8, Gen3 PCIe sloty (x4 signál) pro přídavné karty
+ 2x 2.5GbE a 1x GbE a 1x volitelný 10GBASE-T Ethernet
+ 1x interní M.2 NVMe, 2x 2.5" SATA sloty a 1x volitelný slot pro NVMe
+ Podpora 8 až 48VDC vstupu s ignition
+ Odolný provoz v teplotách od -25°C do 60°C

+ Podpora Intel® Core™ Ultra 200 Series 24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPU
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C
+ Až 5x 2,5GigE a 1x GigE porty podporující 9.5 KB jumbo frame
+ Volitelně PoE+
+ Až 8x USB 3.2 Gen2 porty
+ Izolované 4-CH DI a 4-CH DO
+ 1x volitelný 10GBASE-T Ethernet®
+ 1x HDMI, 2x DP

+ Nízkoprofilový design 212 x 165 x 63 mm + Podpora Intel® Core™ Ultra 200 Series 35W/ 65W LGA1851 CPU
+ Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ Až 48GB DDR5 6400 paměť
+ 4x 2,5GbE
+ Volitelně PoE+
+ 4x USB3.2 Gen1
+ 1x M.2 2280 Gen4x4 NVMe
+ 1x vyměnitelné 2.5” SSD
+ Izolované 4-CH DI a 4-CH DO
+ 1x HDMI, 1x DP
+ 1x PCIe Gen4x8 skrz SlimSAS 8i (SFF-8654) konektor (Nuvo-11588)
+ 8v-48 V DC s volitelnou kontrolou zapalování

+ Intel® 8./9.-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
+ Kazeta pro 1xPCI (700xP) / 1xPCIe (700xE) / 2xPCIe (700xDE) rozšiřující karty
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapozdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C
+ Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K