Neousys Technology, přední poskytovatel robustních vestavěných systémů, uvedl na trh svůj nejnovější kompaktní, pasivně chlazený počítač s plochým chladičem — řadu POC-700-FT. S procesory Intel® Alder Lake Core i3-N nebo Atom® x7425E poskytuje POC-700-FT výpočetní výkon s nízkou spotřebou energie, přičemž si zachovává malý rozměr, což ho činí ideálním pro prostředí s omezeným prostorem a aplikace na okraji sítě. Jeho inovativní design využívá přímý kontakt se skříní, aby přenášel teplo na povrch a zajistil účinný odvod tepla.
POC-700-FT představuje unikátní koncept odvodu tepla, který strategicky přenáší teplo na povrch skříně. Díky plochému designu chladiče jsou celkové rozměry zařízení menší, což minimalizuje potřebný instalační prostor. Připevněním ke stěnám skříně je teplo účinně odváděno na povrch pro rozptyl. Tento design umožňuje POC-700-FT snadno se vejít do stísněných prostor a plně využívat stěny skříně k optimalizaci účinnosti odvodu tepla.
Pro úložiště a rozšíření podporuje POC-700-FT slot M.2 2280 M key pro SATA SSD disky a mini-PCIe slot pro WiFi, LTE/5G nebo CAN bus zařízení. Navíc je řada POC-700-FT vybavena flexibilním designem rozšiřujícího modulu MezIO® od Neousys, což je rozhraní navržené pro integraci aplikačně specifických I/O funkcí do vestavěných systémů. S MezIO® mohou uživatelé rozšířit COM, USB 3.1 Gen 1, ovládání napájení při zapalování nebo SATA porty pro 2.5” HDD/SSD podle specifických potřeb.
„Jsme nadšeni, že můžeme představit naši novou řadu průmyslových počítačů POC-700-FT. Díky inovativnímu plochému designu chladiče tato řada efektivně řeší problémy s teplem v uzavřených prostorech, jako jsou vzduchotěsné skříně, a zajišťuje optimální výkon systému v náročných prostředích. Navíc kompaktní formát a flexibilní rozšiřitelnost řady POC-700-FT z něj činí ideální volbu pro aplikace, kde je prostor omezen,“ uvedl Neil Liu, produktový manažer společnosti Neousys Technology.