Průmyslové počítače Neousys jsou zde přehledně rozděleny podle aplikací, pro které jsou typicky používány. První kategorie vestavné robustní sdružuje obecně "Embeded Fanless" průmyslové počítače univerzálního využití. Dále jsou již rozděleny podle svých specifických vlastností a rozhraní na kategorie průmyslových počítačů pro strojové vidění, pro použití ve vozidlech a drážních vozidlech, pro vzdálený dohled, nahrávání a analýzu obrazu, GPU pro náročné aplikace a nakonec jako vzdálené brány IoT.
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU TESLA T4 + Další volný slot PCIe x16 + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Robustní s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE z toho 4x konfigurovatelné PoE+ 802.3at + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ EN 50155 certifikát (pro drážní vozidla a zařízení) + 4x 802.3at PoE+ s M12 konektory + Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + CAN bus 2.0. 1Mbps CAN 2.0A a CAN 2.0B + 4 kanálové izolované vstupy/výstupy 4DI 4DO + 2x SATA HDD/SSD s RAID 0/1. 1x pevný a 1x výsuvný + 4x mini-PCIe pro SIM
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU grafické karty do 120W TDP + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Podpora GPU nVidia® do 75W TDP NVIDIA GeForce GTX950 GTX1050 Ti + Speciální konstrukce umožňuje pracovní teploty -25°C až +60°C + Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + Podpora 2x 2,5" SATA HDD/SSD s RAID 0/1
+ Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + Kazeta pro PCI/PCIe rozšiřující kartu + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + Podpora 2x 2,5" SATA HDD/SSD s RAID 0/1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU + Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné + provozní teplota -40°C to 70°C + 2U 1/2 19" provedení do Racku nebo na stěnu + až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory + VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory + superkapacitor pro záložní napájení (SEMIL-1710J) + certifikace MIL-STD-810G a EN 50155
+ podporuje NVIDIA Tesla T4 nebo Quadro P2200 + Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU + Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné + provozní teplota -25°C ~ 70°C + 2U 19" provedení do Racku nebo na stěnu + až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory + VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory + 8~48 VDC s vestavným zapalováním + certifikace MIL-STD-810G a EN 50155
+ Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core 2.0GHz/3.0GHz 12W procesor + Robustní s provozní teplotou -40°C až +70°C + 2x 2.5GbE PoE+ port 1, 1x 2.5GbE port + 1x M.2 2242/ 3052 B key pro 4G/5G modul 2x M.2 2230 E key pro WIFI a okrajový TPU modul + Oddělené 4DI 4DO + Vestavěné zapalování + Certifikace E13 pro silniční a terénní vozidla