Průmyslové počítače "Embeded fanless" jsou obecně používány jako průmyslové v náročných podmínkách. Nemají ventilátor a i přes pasivní chlazení dokážou pracovat při teplotách až od -40°C do +70°C, a to zcela spolehlivě i při 100% využití CPU.
Tato teplotní odolnost je dána především jedinečnou konstrukcí a řešením vnitřních prvků. Pro teploty pod 0°C je důležité použití teplotně odolných RAM a SSD a naopak při vyšších teplotách nad 50°C se používají procesory nakonfigurované TDP 35W.
+ Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E se čtyřmi jádry 2.0GHz/ 3.0GHz a spotřebou 12W + Odolný pasivně chlazený s provozní teplotou v rozmezí -25 °C až 70 °C + 2x porty 2.5GbE PoE+ a 1x port 2.5GbE s pojistným šroubkem + 2x porty USB 3.1 Gen1 a 2x porty USB 2.0 s pojistným šroubkem + Rozhraní M.2 2280 M key SATA + Duální výstupy pro monitor DP s podporou rozlišení 4096 x 2160 + Přední I/O přístup a montáž na DIN lištu + Kompatibilní s MezIO®
+ IP66 - odolný proti vodě a prachu + Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E se čtyřmi jádry, 2,0 GHz/3,0 GHz, 12 W + 2x 2.5GbE porty M12 X konektory + 1x izolovaný RS-232 a 1x izolovaný RS-422/485 M12 A konektory + 2x USB 2.0 porty M12 A konektory + 1x VGA port M12 A konektor + Napájení 8-35VDC s možností ignition M12 A konektorem
+ AMD Ryzen™ embedded V1000 series 15W/ 45W CPU + Vestavný s provozní teplotou -25°C až +70°C + 4x PoE+ GbE + 4x USB 3.0 + M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2) + DP + VGA + rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD) + Instalace na DIN lištu
+ Procesor Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 s výkonem 15W s 8 E-jádry nebo Atom® x7425E + Až 16 GB DDR5-4800 SODIMM + Provoz při -25 °C do 70 °C + 4x porty GbE s PoE+ / 4x USB3.2 Gen 2 + M.2 2280 M key SATA slot + DP++ / HDMI 1.4b výstupy pro duální displej + 4-CH izolované digitální vstupy (DI) + 4-CH izolované digitální výstupy (DO) + Přední I/O přístup s designem pro montáž na DIN lištu + Kompatibilní s MezIO®
+ Intel® Atom™ E3950 quad-core processor nebo Apollo Lake Pentium® N4200 + Vestavný pasivně chlazený s provozní teplotou -25°C až +70°C + 3x GbE s 2x PoE+ nebo bez + 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 a 4x COM + rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD) + Instalace na DIN lištu
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU grafické karty do 120W TDP + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU TESLA P4/T4 + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Robustní s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU TESLA T4 + Další volný slot PCIe x16 + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Robustní s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE z toho 4x konfigurovatelné PoE+ 802.3at + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu